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IBM将亮相36核心大型机模块0

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来源: 作者: 2019-02-26 18:46:51

根据国外媒体theinquirer报道,IBM将在下月于旧金山召开的ISSCC大会上(美国时间2月17日-2月21日举办,编者注),展示其36核心大型机模块技术。

根据该媒体透露,该大型机芯片将拥有6个核心,在多片(multi-chip)模块中将提供有6个这样的芯片,也就是说单个大型机模块中将能提供总共36个内核的芯片计算能力孩子晚上睡觉出汗

与该模块整合在一起的还有384MB的嵌入式DRAM,芯片主频为5.5GHz,采用32nm、Silicon-on-insulator绝缘体上硅和高电介质金属栅极(High-K Metal Gate)工艺制造。

该芯片将有望装配在z系列Enterprise EC12大型机系统上,该大型机最早于去年8月被IBM推出。届时,每个系统将可以容纳最多101个芯片插槽宝宝晚上发烧怎么办
,相比此前四核心5.2GHz主频的系统可提高50%的性能。

和此前的zEC12处理器一样感冒头痛腿疼怎么回事
,该芯片也是在纽约East Fishkill进行生产组装。每个芯片将包含15个金属层级比传统的个金属层级要多出不少。

众所周知大型机被广泛应用在大型金融、研究机构,也被应用在大型通信运营商诸如中国移动等企业。中国移动需要在大型机平台上借助DB2数据库,对旗下的7亿用户进行消费行为分析和跟踪。

据称,中国移动使用数据库技术不仅会被用在编制报表上身体乏力犯困吃什么
,而且也会建立一套数据仓库和分析系统,通过分析消费行为类型对其提供“量体裁衣”式服务,从而避免用户转投其他运营商而流失客户。

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